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            UF-3089 A/B 底部填充膠

            底部填充膠 UF-3089 A/B 底部填充膠

            使用范圍:

             IC,模塊等底部填充,如電池,手機,led顯示屏等設備。它能有效的增加器件和PCB板的附著力,增加器件的防水防潮防跌防震等能力,并且在耐腐蝕/耐鹽霧硫化/抵抗惡劣自然環境能力上也非常優秀。

            材料特點

            1.高溫加熱固化,固化溫度130°C時間30分鐘
            2.并可以修復,修復溫度230度左右
            3.底部填充速度10mm 5分鐘。
            4.能耐高溫150度,低溫-60度下和濕度10%~90%環境下長期工作。
            5.和金屬和非金屬都有非常強的粘接力,非常優秀的氣密性和機器強度,保護器件不受損毀。

            6.此膠A/B混合脫泡后適合噴膠機,膠體厚度推薦0.5mm,配合外封膠是EM膠。

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